中微公司(688012)：國內(nèi)半導(dǎo)刻蝕巨頭，邁內(nèi)生&外延平臺(tái)化

中微公司CCP電容式刻蝕機(jī)已達(dá)到國際最先進(jìn)技術(shù)水平7nm/5nm，在存儲(chǔ)器中64層3D NAND已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，128層3D NAND穩(wěn)步推進(jìn)引領(lǐng)國內(nèi)大規(guī)模進(jìn)口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來有望導(dǎo)入產(chǎn)線加大應(yīng)用；同時(shí)，公司開啟平臺(tái)化發(fā)展，參股沈陽拓荊（國內(nèi)PECVD、ALD龍頭）、Solayer（鍍膜設(shè)備）并擬參股上海睿勵(lì)（國內(nèi)厚膜量測設(shè)備領(lǐng)先者），擴(kuò)大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，滿足國內(nèi)對(duì)薄膜設(shè)備、量測設(shè)備的等巨大需求，順勢做大做強(qiáng)。

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