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華潤(rùn)微(688396):三大優(yōu)勢(shì)鑄就國(guó)內(nèi) IDM 龍頭

來(lái)源:國(guó)聯(lián)證券     編輯:創(chuàng)澤   時(shí)間:2020/10/29   主題:其他 [加盟]

從公司的成長(zhǎng)空間維度考量,我們認(rèn)為一方面來(lái)自需求端國(guó)產(chǎn)替代的巨大契機(jī),此外隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新技術(shù)和應(yīng)用的不斷成熟,也將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體較快的發(fā)展;另一方面,公司具備國(guó)內(nèi)IDM廠商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模,并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線,未來(lái)有望在供需兩端形成共振,成長(zhǎng)潛力可期。


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晶豐明源(688368):立足智能化驅(qū)動(dòng)芯片,向模擬芯片PMIC領(lǐng)域進(jìn)軍

公司是 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片龍頭,無(wú)論是規(guī)模和技術(shù)儲(chǔ)備均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長(zhǎng)的智能芯片是公司未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)力。

仕佳光子(688313):自主可控芯來(lái)到,領(lǐng)軍者蓄勢(shì)待發(fā)

業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一

寒武紀(jì)(688256):從端芯片到云系統(tǒng)的一站式AI龍頭

寒武紀(jì) AI 芯片對(duì)比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競(jìng)爭(zhēng)力,算單元芯片面積較小,卻有 2 倍以上高效能,50%低耗能優(yōu)勢(shì)

神工股份(688233):低摻雜IC硅片國(guó)產(chǎn)先鋒

布局 8 英寸單晶硅拋光片,2020 年起量產(chǎn),神工股份募投項(xiàng)目新增年產(chǎn) 180萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬(wàn)片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片,2020年將實(shí)現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模

華峰測(cè)控(688200):國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)龍頭,拓展SOC賽道打開成長(zhǎng)空間

華峰測(cè)控主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬及混合信號(hào)類集成電路測(cè)試系統(tǒng),在 V/I 源、精密電壓電流測(cè)量、寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試和智能功率模塊測(cè)試四個(gè)關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)

聚辰股份(688123):下調(diào)2020盈利預(yù)測(cè),智能手機(jī)EEPROM銷量不達(dá)預(yù)期

EEPROM 受疫情影響智能手機(jī)出貨量,收入端同比倒退,由于供給端競(jìng)爭(zhēng)格局加劇,我們預(yù)計(jì)價(jià)格有一定壓力,拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元

晶晨股份(688099):多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者,產(chǎn)品份額加速提升

公司是多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者,隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,公司產(chǎn)品市場(chǎng)份額有望加速提升,8K超高清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破,未來(lái)公司份額和市場(chǎng)地位有望加速提升

芯源微(688037):涂膠顯影打破壟斷,濕法清洗國(guó)產(chǎn)先鋒

芯源微是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺供應(yīng)商,在 LED 芯片制造及集成電路后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代, 公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺標(biāo)的,產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁

安集科技(688019):半導(dǎo)體表面處理材料龍頭,受益IC國(guó)產(chǎn)化成長(zhǎng)進(jìn)入快車道

國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)高端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑,以高端半導(dǎo)體晶圓制造為突破口,并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸

中微公司(688012):國(guó)內(nèi)半導(dǎo)刻蝕巨頭,邁內(nèi)生&外延平臺(tái)化

中微公司CCP電容式刻蝕機(jī)已達(dá)到國(guó)際最先進(jìn)技術(shù)水平7nm/5nm,在存儲(chǔ)器中64層3D NAND已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),128層3D NAND穩(wěn)步推進(jìn)引領(lǐng)國(guó)內(nèi)大規(guī)模進(jìn)口替代,ICP電感式突破至1Xnm,未來(lái)有望導(dǎo)入產(chǎn)線加大應(yīng)用

688008-瀾起科技:業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng),DDR5研發(fā)順利

已前瞻布局服務(wù)器 CPU 芯片(聯(lián)合英特爾等)、混合安全內(nèi)存模組、服務(wù)器平臺(tái)、AI 芯片、PCIe retimer 等市場(chǎng)空間巨大的新產(chǎn)品

電子行業(yè)科創(chuàng)板專題報(bào)告:科創(chuàng)板電子行業(yè)梳理

科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達(dá)1.70萬(wàn)億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
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