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聚辰股份(688123):下調(diào)2020盈利預(yù)測,智能手機EEPROM銷量不達(dá)預(yù)期

來源:中金公司      編輯:創(chuàng)澤      時間:2020/10/29      主題:其他   [加盟]

EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量,收入端同比倒退:公司 1H20 EEPROM 收入達(dá)到 1.9 億元,同比下降 11.3%,主要由于下游應(yīng)用市場尤其是智能手機市場短期處于需求緊縮狀態(tài)。根據(jù) IDC 統(tǒng)計,全球智能手機出貨量 1Q20 和 2Q20 分別同比下滑 11.7%和 16.6%, 而公司作為全球最大的智能手機 EEPROM 提供商,受行業(yè)影響相對較大。我們預(yù)計 2020 年出貨量仍將小幅增長 7%至 18.4 億顆, 同時由于供給端競爭格局加劇,我們預(yù)計價格有一定壓力,拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元。


附件:聚辰股份(688123):下調(diào)2020盈利預(yù)測,智能手機EEPROM銷量不達(dá)預(yù)期






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華峰測控主營業(yè)務(wù)為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng),在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進的核心技術(shù)

神工股份(688233):低摻雜IC硅片國產(chǎn)先鋒

布局 8 英寸單晶硅拋光片,2020 年起量產(chǎn),神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片,2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模

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寒武紀(jì) AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力,算單元芯片面積較小,卻有 2 倍以上高效能,50%低耗能優(yōu)勢

仕佳光子(688313):自主可控芯來到,領(lǐng)軍者蓄勢待發(fā)

業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等領(lǐng)域,實現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場占有率第一

晶豐明源(688368):立足智能化驅(qū)動芯片,向模擬芯片PMIC領(lǐng)域進軍

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華潤微(688396):三大優(yōu)勢鑄就國內(nèi) IDM 龍頭

具備國內(nèi)IDM廠商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模,并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線,未來有望在供需兩端形成共振,成長潛力可期

芯朋微(688508):電源芯片細(xì)分賽道一枝獨秀,永續(xù)經(jīng)營長坡厚雪

公司技術(shù)平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺,支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺、DC-DC 開發(fā)平臺、Driver 開發(fā)平臺、Charger 開發(fā)平臺和接口電路開發(fā)平臺

芯原股份(688521):自主芯片IP之獨角獸

公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升,收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進制程技術(shù)方面,公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進制程

中芯國際(688981):大陸晶圓代工龍頭,登陸科創(chuàng)板揚帆起航

公司是國內(nèi)唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭,持續(xù)加強研發(fā)和資金投入,技術(shù)領(lǐng)先,目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn),N+1 代芯片進入客戶導(dǎo)入階段,可望于 2021年進入量產(chǎn)

樂鑫科技(688018):全球領(lǐng)先的AIoT 解決方案平臺

公司是全球 WIFI MCU 市場龍頭廠商,在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領(lǐng)域出貨量排名全球第一,用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現(xiàn)設(shè)備的智能操作

睿創(chuàng)微納:國內(nèi)非制冷紅外探測器龍頭,軍民雙賽道呈爆發(fā)式增長

非制冷紅外探測器用途日益廣闊,產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級封裝升級,公司為國內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測器唯一穩(wěn)定供應(yīng)商,全球第二家研制出 10 微米級產(chǎn)品的廠商

滬硅產(chǎn)業(yè):國之重器,硅片國產(chǎn)化先行者

國內(nèi)在建晶圓廠投產(chǎn)后對 12 寸硅片的需求將會達(dá)到 240 萬片/月左右,我們認(rèn)為公司的先發(fā)優(yōu)勢、國資背景下的集團化整合使其成為國內(nèi)半導(dǎo)體硅片當(dāng)之無愧的龍頭
 
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