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神工股份(688233):低摻雜IC硅片國(guó)產(chǎn)先鋒

來(lái)源:申萬(wàn)宏源      編輯:創(chuàng)澤      時(shí)間:2020/10/29      主題:其他   [加盟]

布局 8 英寸單晶硅拋光片,2020 年起量產(chǎn)。神工股份現(xiàn)有產(chǎn)品及募投項(xiàng)目產(chǎn)品均需要采用直拉法工藝進(jìn)行制造,兩者在生產(chǎn)工藝方面存在相似度和相通性,涉及的重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域均涵蓋了固液共存界面控制技術(shù)、電阻率精準(zhǔn)控制技術(shù)、引晶技術(shù)等方面。相比刻蝕用單晶硅,拋光片對(duì)純度、缺陷率、成型加工良率要求更高。神工股份募投項(xiàng)目新增年產(chǎn) 180萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬(wàn)片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片,2020年將實(shí)現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模。





寒武紀(jì)(688256):從端芯片到云系統(tǒng)的一站式AI龍頭

寒武紀(jì) AI 芯片對(duì)比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競(jìng)爭(zhēng)力,算單元芯片面積較小,卻有 2 倍以上高效能,50%低耗能優(yōu)勢(shì)

仕佳光子(688313):自主可控芯來(lái)到,領(lǐng)軍者蓄勢(shì)待發(fā)

業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線(xiàn)纜材料三大板塊,應(yīng)用于光纖到戶(hù)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一

晶豐明源(688368):立足智能化驅(qū)動(dòng)芯片,向模擬芯片PMIC領(lǐng)域進(jìn)軍

公司是 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片龍頭,無(wú)論是規(guī)模和技術(shù)儲(chǔ)備均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長(zhǎng)的智能芯片是公司未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)力。

華潤(rùn)微(688396):三大優(yōu)勢(shì)鑄就國(guó)內(nèi) IDM 龍頭

具備國(guó)內(nèi)IDM廠商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模,并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線(xiàn),未來(lái)有望在供需兩端形成共振,成長(zhǎng)潛力可期

芯朋微(688508):電源芯片細(xì)分賽道一枝獨(dú)秀,永續(xù)經(jīng)營(yíng)長(zhǎng)坡厚雪

公司技術(shù)平臺(tái)已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺(tái),支撐形成 AC-DC 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、DC-DC 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、Driver 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、Charger 開(kāi)發(fā)平臺(tái)和接口電路開(kāi)發(fā)平臺(tái)

芯原股份(688521):自主芯片IP之獨(dú)角獸

公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類(lèi)型 IP 收入上升,收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面,公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程

中芯國(guó)際(688981):大陸晶圓代工龍頭,登陸科創(chuàng)板揚(yáng)帆起航

公司是國(guó)內(nèi)唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭,持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和資金投入,技術(shù)領(lǐng)先,目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn),N+1 代芯片進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段,可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)

樂(lè)鑫科技(688018):全球領(lǐng)先的AIoT 解決方案平臺(tái)

公司是全球 WIFI MCU 市場(chǎng)龍頭廠商,在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領(lǐng)域出貨量排名全球第一,用戶(hù)通過(guò)手機(jī) App、語(yǔ)音交互、手勢(shì)交互等方式實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能操作

睿創(chuàng)微納:國(guó)內(nèi)非制冷紅外探測(cè)器龍頭,軍民雙賽道呈爆發(fā)式增長(zhǎng)

非制冷紅外探測(cè)器用途日益廣闊,產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級(jí)封裝升級(jí),公司為國(guó)內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測(cè)器唯一穩(wěn)定供應(yīng)商,全球第二家研制出 10 微米級(jí)產(chǎn)品的廠商

滬硅產(chǎn)業(yè):國(guó)之重器,硅片國(guó)產(chǎn)化先行者

國(guó)內(nèi)在建晶圓廠投產(chǎn)后對(duì) 12 寸硅片的需求將會(huì)達(dá)到 240 萬(wàn)片/月左右,我們認(rèn)為公司的先發(fā)優(yōu)勢(shì)、國(guó)資背景下的集團(tuán)化整合使其成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片當(dāng)之無(wú)愧的龍頭

思瑞浦:5G大潮起,國(guó)產(chǎn)信號(hào)鏈龍頭起航

國(guó)產(chǎn)信號(hào)鏈龍頭廠商,有近900款可供銷(xiāo)售的模擬芯片,其中大多是信號(hào)鏈芯片,在國(guó)內(nèi)受到新基建等因素推勱,國(guó)內(nèi)5G普及速度尤其是基站建設(shè)全球領(lǐng)先

芯?萍迹盒盘(hào)鏈+MCU 雙翼齊飛,AIoT 時(shí)代迎機(jī)遇

芯?萍际菄(guó)內(nèi)少有的信號(hào)鏈 ADC+MCU 雙平臺(tái)設(shè)計(jì)企業(yè),圍繞物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷豐富產(chǎn)品系列,并以領(lǐng)先技術(shù)水平和高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)成功打破國(guó)外壟斷
 
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