布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)。神工股份現(xiàn)有產(chǎn)品及募投項(xiàng)目產(chǎn)品均需要采用直拉法工藝進(jìn)行制造，兩者在生產(chǎn)工藝方面存在相似度和相通性，涉及的重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域均涵蓋了固液共存界面控制技術(shù)、電阻率精準(zhǔn)控制技術(shù)、引晶技術(shù)等方面。相比刻蝕用單晶硅，拋光片對(duì)純度、缺陷率、成型加工良率要求更高。神工股份募投項(xiàng)目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片，2020年將實(shí)現(xiàn)8,000
片/月的生產(chǎn)規(guī)模。
寒武紀(jì) AI 芯片對(duì)比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競(jìng)爭(zhēng)力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優(yōu)勢(shì)
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一
公司是 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術(shù)儲(chǔ)備均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長(zhǎng)的智能芯片是公司未來成長(zhǎng)的動(dòng)力。
具備國(guó)內(nèi)IDM廠商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長(zhǎng)潛力可期
公司技術(shù)平臺(tái)已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺(tái)，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺(tái)、DC-DC 開發(fā)平臺(tái)、Driver 開發(fā)平臺(tái)、Charger 開發(fā)平臺(tái)和接口電路開發(fā)平臺(tái)
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程
公司是國(guó)內(nèi)唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和資金投入，技術(shù)領(lǐng)先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)
公司是全球 WIFI MCU 市場(chǎng)龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領(lǐng)域出貨量排名全球第一，用戶通過手機(jī) App、語音交互、手勢(shì)交互等方式實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能操作
非制冷紅外探測(cè)器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級(jí)封裝升級(jí)，公司為國(guó)內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測(cè)器唯一穩(wěn)定供應(yīng)商，全球第二家研制出 10 微米級(jí)產(chǎn)品的廠商
國(guó)內(nèi)在建晶圓廠投產(chǎn)后對(duì) 12 寸硅片的需求將會(huì)達(dá)到 240 萬片/月左右，我們認(rèn)為公司的先發(fā)優(yōu)勢(shì)、國(guó)資背景下的集團(tuán)化整合使其成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片當(dāng)之無愧的龍頭
國(guó)產(chǎn)信號(hào)鏈龍頭廠商，有近900款可供銷售的模擬芯片，其中大多是信號(hào)鏈芯片，在國(guó)內(nèi)受到新基建等因素推勱，國(guó)內(nèi)5G普及速度尤其是基站建設(shè)全球領(lǐng)先
芯�？萍际菄�(guó)內(nèi)少有的信號(hào)鏈 ADC+MCU 雙平臺(tái)設(shè)計(jì)企業(yè)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷豐富產(chǎn)品系列，并以領(lǐng)先技術(shù)水平和高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)成功打破國(guó)外壟斷
