研究了全球及各地區(qū)半導體芯片市場格局，并且聚焦于一系列在物聯(lián)網等應用場景與AI、5G通訊等應用技術中具有發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)，篩選了50家最有可能成為未來行業(yè)顛覆者的初創(chuàng)企業(yè)
半導體硅片占半導體制造材料市場規(guī)模比重約 37%，位于半導體制造三大核心材料之首，半導體材料材料按應用領域分為晶圓制造材料和封裝材料
8 寸晶圓制造產能當前呈現(xiàn)供不應求的狀態(tài)，但市場擔憂此輪景氣的狀態(tài)僅是短期庫存建立的結果，但需求端更為旺盛，尚不存在庫存過剩的問題
IGBT的需求最主要來自新能源汽車帶動的增長；工業(yè)領域屬于穩(wěn)健的需求，增量來自于新基建；新能源變電和電網來自國家政策的推動發(fā)展；軌道交通是中國的優(yōu)勢領域
浙江金瑞泓科技,深南電路,寧波康強電子,南京國盛電子,北京達博有色金屬焊料有限責任公司,寧波江豐電子材料,中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體,有研半導體材料,上海新傲科技,有研億金新材料
歌爾聲學股份,瑞聲聲學科技（深圳）,敏芯微電子技術,煙臺艾睿光電科技,美新半導體（天津）,河北美泰電子科技,明偏傳感科技,納芯微電子股份,邁瑞微電子,感芯微系統(tǒng)技術
安世半導體（中國）,揚州揚杰電子科技,華潤微電子控股,吉林華微電子,樂山無線電,蘇州固鑄電子,無錫新潔能,江蘇長晶科技,北京燕東微電子,江蘇捷捷微電子
江蘇長電科技股份,南通華達微電子集團,天水華天電子集團,,,恩智浦半導體,,,威訊聯(lián)合半導體（北京）,三星電子（蘇州）半導體,海太半導體（無錫）,安靠封裝測試（上海）,全訊射頻科技（無錫）,晟碟半導體（上海）
三星（中國）半導體,英特爾半導體（大連）,中芯國際集成電路制造,SK海力士半導體（中國）,上海華虹（集團）,臺積電（中國）,華潤微電子,和艦芯片制造（蘇州）股份,西安微電子技術研究所,武漢新芯集成電路制造
海思半導體,豪威集團,智芯微電子科技,深圳市中興微電子技術,清華紫光展銳,華大半導體,深圳市匯頂,格科徹電子（上海）,杭州士蘭微電子股份,北京兆易創(chuàng)新
《半導體產業(yè)近期趨勢及核心問題討論》回顧了全球和國內半導體產業(yè)今年以來的變化，分析了國內半導體產業(yè)三個核心問題
國內外 SIC 產業(yè)鏈日趨成熟，成本也在持續(xù)下降，產業(yè)鏈爆發(fā)的拐點臨近，到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金，即 10 年 20 倍增長
