IGBT功率半導(dǎo)體最大的優(yōu)勢(shì)是節(jié)能,傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體損耗非常大,需要多個(gè)器件才能達(dá)到電能轉(zhuǎn)換的效果。IGBT通過(guò)調(diào)節(jié)電機(jī)的轉(zhuǎn)速來(lái)提升能源轉(zhuǎn)換效率,從而達(dá)到節(jié)能的作用。
需求上,IGBT的需求最主要來(lái)自新能源汽車帶動(dòng)的增長(zhǎng);工業(yè)領(lǐng)域?qū)儆诜(wěn)健的需求,增量來(lái)自于新基建;新能源變電和電網(wǎng)來(lái)自國(guó)家政策的推動(dòng)發(fā)展;軌道交通是中國(guó)的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。但是,相對(duì)于傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體,IGBT工藝流程長(zhǎng)達(dá)2.5-3個(gè)月,只要有一個(gè)參數(shù)變生偏差,就需要工藝流程重新返工,1年時(shí)間內(nèi)沒(méi)有幾次試錯(cuò)的機(jī)會(huì)。
附件:方正證券的研究報(bào)告《IGBT功率半導(dǎo)體研究框架》
8 寸晶圓制造產(chǎn)能當(dāng)前呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài),但市場(chǎng)擔(dān)憂此輪景氣的狀態(tài)僅是短期庫(kù)存建立的結(jié)果,但需求端更為旺盛,尚不存在庫(kù)存過(guò)剩的問(wèn)題
半導(dǎo)體硅片占半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模比重約 37%,位于半導(dǎo)體制造三大核心材料之首,半導(dǎo)體材料材料按應(yīng)用領(lǐng)域分為晶圓制造材料和封裝材料
研究了全球及各地區(qū)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)格局,并且聚焦于一系列在物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景與AI、5G通訊等應(yīng)用技術(shù)中具有發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè),篩選了50家最有可能成為未來(lái)行業(yè)顛覆者的初創(chuàng)企業(yè)
知存科技,啟英泰倫,燧原科技,黑芝麻智能,西井科技,彭方科技,芯馳科技,隔空智能,南芯半導(dǎo)體,大雨半導(dǎo)體,基本半導(dǎo)體
浙江金瑞泓科技,深南電路,寧波康強(qiáng)電子,南京國(guó)盛電子,北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司,寧波江豐電子材料,中船重工(邯鄲)派瑞特種氣體,有研半導(dǎo)體材料,上海新傲科技,有研億金新材料
歌爾聲學(xué)股份,瑞聲聲學(xué)科技(深圳),敏芯微電子技術(shù),煙臺(tái)艾睿光電科技,美新半導(dǎo)體(天津),河北美泰電子科技,明偏傳感科技,納芯微電子股份,邁瑞微電子,感芯微系統(tǒng)技術(shù)
安世半導(dǎo)體(中國(guó)),揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技,華潤(rùn)微電子控股,吉林華微電子,樂(lè)山無(wú)線電,蘇州固鑄電子,無(wú)錫新潔能,江蘇長(zhǎng)晶科技,北京燕東微電子,江蘇捷捷微電子
江蘇長(zhǎng)電科技股份,南通華達(dá)微電子集團(tuán),天水華天電子集團(tuán),,,恩智浦半導(dǎo)體,,,威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京),三星電子(蘇州)半導(dǎo)體,海太半導(dǎo)體(無(wú)錫),安靠封裝測(cè)試(上海),全訊射頻科技(無(wú)錫),晟碟半導(dǎo)體(上海)
三星(中國(guó))半導(dǎo)體,英特爾半導(dǎo)體(大連),中芯國(guó)際集成電路制造,SK海力士半導(dǎo)體(中國(guó)),上海華虹(集團(tuán)),臺(tái)積電(中國(guó)),華潤(rùn)微電子,和艦芯片制造(蘇州)股份,西安微電子技術(shù)研究所,武漢新芯集成電路制造
海思半導(dǎo)體,豪威集團(tuán),智芯微電子科技,深圳市中興微電子技術(shù),清華紫光展銳,華大半導(dǎo)體,深圳市匯頂,格科徹電子(上海),杭州士蘭微電子股份,北京兆易創(chuàng)新
《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期趨勢(shì)及核心問(wèn)題討論》回顧了全球和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年以來(lái)的變化,分析了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三個(gè)核心問(wèn)題
國(guó)內(nèi)外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟,成本也在持續(xù)下降,產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點(diǎn)臨近,到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金,即 10 年 20 倍增長(zhǎng)
十強(qiáng)企業(yè):歌爾聲學(xué),瑞聲聲學(xué),敏芯微電子,艾睿光電,美新半導(dǎo)體,美泰電子,納芯微電子,邁瑞微電子,感芯慰電子
十強(qiáng)企業(yè):安世半導(dǎo)體,楊杰電子,華潤(rùn)微電子,華微電子,樂(lè)山無(wú)線電,無(wú)錫新潔能源,長(zhǎng)晶科技,燕東微電子,捷捷微電子
十大企業(yè):長(zhǎng)電科技,華達(dá)微電子,天水華天,恩智浦,威訊聯(lián)合半導(dǎo)體,三星電子蘇州,海太半導(dǎo)體,安靠封測(cè),全迅視頻,晟碟半導(dǎo)體
十大企業(yè):三星中國(guó)、英特爾半導(dǎo)體大連,中芯國(guó)際,海力士半導(dǎo)體,華虹,臺(tái)積電,華潤(rùn)微電子,和艦芯片,西安微電子、武漢新芯集成電路