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解密畢馬威中國(guó)芯片新銳50強(qiáng)!平均創(chuàng)立不到5年

來源:畢馬威     編輯:創(chuàng)澤   時(shí)間:2020/11/9   主題:其他 [加盟]

全球經(jīng)濟(jì)下行的趨勢(shì)抵擋不住科技向前邁進(jìn)的步伐,從全球半導(dǎo)體大廠英特爾、臺(tái)積電、三星等大增資本支出的情形看,國(guó)際大廠引領(lǐng)了整體市場(chǎng)預(yù)期。5G、人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)芯片等仍是推動(dòng) 2020 年半導(dǎo)體成長(zhǎng)的主要契機(jī)。

2020 年由于新冠肺炎的影響,幾乎全球每個(gè)產(chǎn)業(yè)都受到嚴(yán)重打擊,唯有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還能維持成長(zhǎng)。據(jù)估計(jì),2020 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)?赏_(dá)到 4 千 3 百億美元,比起 2019 年成長(zhǎng)約 4.7%;此外,展望 2021 年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將可能呈現(xiàn)雙位數(shù)的成長(zhǎng),規(guī)模也將來到 4 千 7 百億美元。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望受惠于 5G 應(yīng)用落地,人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)芯片等高速運(yùn)算的芯片需求,延續(xù) 2020 年的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。只不過,當(dāng)半導(dǎo)體制程的技術(shù)門坎愈來愈高、以及硬件趨向多元運(yùn)算架構(gòu)發(fā)展時(shí),三、五年后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面貌,很可能跟今天會(huì)大不相同。


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