半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，在集成電路、分立器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。目前全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的步伐已逐漸加快。伴隨著國內(nèi)晶圓廠的投產(chǎn)，將產(chǎn)生更多半導(dǎo)體材料的需求，市場需求空間已被打開。
經(jīng)過近六十年的發(fā)展，半導(dǎo)體材料經(jīng)歷了三次明顯的換代和發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2014-2019年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2014年的60億美元增長至2019年的87億美元，復(fù)合增長率為 7.65%。2019年在全球半導(dǎo)體材料下行趨勢下，中國大陸是唯一半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長的地區(qū)。
"十四五"時(shí)期，我國要加快構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局。在雙循環(huán)背景以及國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商將不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
附件：雙循環(huán)戰(zhàn)略專題——2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前景及投資研究報(bào)告
我們提出運(yùn)營商在制造業(yè)數(shù)字化領(lǐng)域的發(fā)展策略及建議，提出新的發(fā)展模式展望和對(duì)未來盈利的預(yù)期，需要生態(tài)中的大企業(yè)主導(dǎo)建立良好的生態(tài)體系
智能移動(dòng)終端行業(yè)趨勢研究報(bào)告是通過對(duì)影響智能移動(dòng)終端行業(yè)市場運(yùn)行的諸多因素所進(jìn)行的調(diào)查分析，分析移動(dòng)智能設(shè)備與用戶之間的各種聯(lián)系以及⽬前用戶使⽤智能設(shè)備的趨勢
GB∕T 39116-2020 智能制造能力成熟度模型，規(guī)定了智能制造能力成熟度模型的構(gòu)成、成熟度等級(jí)、能力要素和成熟度要求，適用于制造企業(yè)、智能制造系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商
GB∕T 39117-2020 智能制造能力成熟度評(píng)估方法，規(guī)定了智能制造能力成熟度的評(píng)估內(nèi)容、評(píng)估過程和成熟度等級(jí)判定的方法
《智能制造發(fā)展指數(shù)報(bào)告(2020)》選取了企業(yè)樣本量超過200家的行業(yè)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,結(jié)果顯示汽車、電子、電器、醫(yī)藥制造、化學(xué)原料和化學(xué)制品等行業(yè)處于排頭兵地位
《中國制造2025》實(shí)施以來，智能制造表現(xiàn)出良好、強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。據(jù)抽樣調(diào)查顯示，在全國10個(gè)城市1815 家企業(yè)中，73%的企業(yè)有實(shí)施智能制造的強(qiáng)烈意愿
加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加快構(gòu)建制造業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系,以智能制造為主攻方向，推動(dòng)制造模式和企業(yè)形態(tài)根本性轉(zhuǎn)變,加快構(gòu)建基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)
結(jié)合綜合評(píng)價(jià)理論，對(duì)我國省際制造業(yè)營商環(huán)境進(jìn)行評(píng)價(jià)分析，從中發(fā)現(xiàn)我國制造業(yè)營商環(huán)境省級(jí)之間存在的優(yōu)勢與不足，為相關(guān)部門建言獻(xiàn)策
《全球燈塔網(wǎng)絡(luò)：重構(gòu)運(yùn)營模式，促進(jìn)企業(yè)發(fā)展》69家燈塔工廠，揭秘來自各行各業(yè)的先進(jìn)制造業(yè)領(lǐng)軍者——燈塔企業(yè)面對(duì)新冠疫情帶來的種種挑戰(zhàn)
中國AI芯片市場規(guī)模逾151億元2018年至2023年CAGR可達(dá)到55.4%，預(yù)計(jì)2023年中國AI芯片市場規(guī)模占全球AI芯片行業(yè)的25%，華為海思、依圖、地平線、云天勵(lì)飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案
可穿戴設(shè)備市場的集中度在不斷提高， 出貨量排名前五的廠商所占市場份額自2017年的55.6%不斷提升，國品牌華為和小米占據(jù)2席，國際市場表現(xiàn)小米優(yōu)于華為
光刻膠目前被廣泛用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細(xì)圖形線路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導(dǎo)體材料，一般由由感光樹脂、增感劑、溶劑與助劑構(gòu)成
