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中國(guó)芯勢(shì)力席卷全球:2021年中國(guó)AI芯片發(fā)展簡(jiǎn)報(bào)及典型廠商案例

來(lái)源:甲子光年智庫(kù)      編輯:創(chuàng)澤      時(shí)間:2021/4/21      主題:其他   [加盟]

2020年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模逾151億元2018年至2023年CAGR可達(dá)到55.4%。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模占全球AI芯片行業(yè)的25%。

邊緣+終端AI芯片待爆發(fā)

終端AI芯片2018至2023年復(fù)合增長(zhǎng)率口以達(dá)到62.2%,高于云端AI芯片的同階段復(fù)合增長(zhǎng)率。

中國(guó)“芯”,勢(shì)不可擋

華為海思、依圖、地平線(xiàn)、云天勵(lì)飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案,受到市場(chǎng)關(guān)注。

云端芯片仍以GPU為主但市場(chǎng)期待新方案

GPU仍然是各大廠商的核心需求,但隨著數(shù)據(jù)負(fù)載量及超級(jí)數(shù)據(jù)中心的建成市場(chǎng)也更期待其他方案。



附件:中國(guó)芯勢(shì)力席卷全球:2021年中國(guó)AI芯片發(fā)展簡(jiǎn)報(bào)及典型廠商案例






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IXDC攜手華為UCD中心:2020中國(guó)智能移動(dòng)設(shè)備體驗(yàn)趨勢(shì)報(bào)告

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雙循環(huán)戰(zhàn)略專(zhuān)題——2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告

在雙循環(huán)背景以及國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下,本土半導(dǎo)體材料廠商將不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,逐漸打破國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局,促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

山東省第四批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)公示

華凌電纜,賽馬力動(dòng),歐瑞安電,海冠電力,魯聯(lián)機(jī)械,康躍科技,宇龍機(jī)械,杰瑞環(huán)保,海匯環(huán)保,森鋒科技,東方維思頓,國(guó)創(chuàng)風(fēng)能,銀鷹炊事機(jī)械

工業(yè)軟件,中國(guó)制造崛起的關(guān)鍵[工業(yè)軟件系列專(zhuān)題]

全球唯一完整工業(yè)體系國(guó)家,工業(yè)軟件滲透率僅5.73%,直面千億市場(chǎng)空間 ;工程軟件弱”疊加“高端軟件少現(xiàn)狀,中國(guó)工業(yè)軟件核心技術(shù)亟待突破
 
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