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科創(chuàng)板百億市值上市半導體公司排名

來源:芯東西     編輯:創(chuàng)澤   時間:2022/7/23   主題:其他 [加盟]

2022年科創(chuàng)板芯片設(shè)計公司市值排名

瀾起科技 復旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 凈晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀 斯特威 愛微電子 長光華芯 恒玄科技 東芯股份

電子行業(yè)科創(chuàng)板專題報告:科創(chuàng)板電子行業(yè)梳理

科創(chuàng)板已上市的半導體相關(guān)企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達1.70萬億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設(shè)計企業(yè)

688008-瀾起科技:業(yè)績快速增長,DDR5研發(fā)順利

已前瞻布局服務(wù)器 CPU 芯片(聯(lián)合英特爾等)、混合安全內(nèi)存模組、服務(wù)器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產(chǎn)品

中微公司(688012):國內(nèi)半導刻蝕巨頭,邁內(nèi)生&外延平臺化

中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際最先進技術(shù)水平7nm/5nm,在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),128層3D NAND穩(wěn)步推進引領(lǐng)國內(nèi)大規(guī)模進口替代,ICP電感式突破至1Xnm,未來有望導入產(chǎn)線加大應(yīng)用

安集科技(688019):半導體表面處理材料龍頭,受益IC國產(chǎn)化成長進入快車道

國內(nèi)唯一實現(xiàn)高端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑,以高端半導體晶圓制造為突破口,并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸

芯源微(688037):涂膠顯影打破壟斷,濕法清洗國產(chǎn)先鋒

芯源微是國內(nèi)半導體設(shè)備稀缺供應(yīng)商,在 LED 芯片制造及集成電路后道先進封裝等環(huán)節(jié)實現(xiàn)進口替代, 公司作為國內(nèi)半導體設(shè)備稀缺標的,產(chǎn)品和技術(shù)實力強勁

晶晨股份(688099):多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者,產(chǎn)品份額加速提升

公司是多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者,隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升,8K超高清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破,未來公司份額和市場地位有望加速提升

聚辰股份(688123):下調(diào)2020盈利預(yù)測,智能手機EEPROM銷量不達預(yù)期

EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量,收入端同比倒退,由于供給端競爭格局加劇,我們預(yù)計價格有一定壓力,拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元

華峰測控(688200):國產(chǎn)半導體測試機龍頭,拓展SOC賽道打開成長空間

華峰測控主營業(yè)務(wù)為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng),在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進的核心技術(shù)

神工股份(688233):低摻雜IC硅片國產(chǎn)先鋒

布局 8 英寸單晶硅拋光片,2020 年起量產(chǎn),神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片,2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模

寒武紀(688256):從端芯片到云系統(tǒng)的一站式AI龍頭

寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力,算單元芯片面積較小,卻有 2 倍以上高效能,50%低耗能優(yōu)勢

仕佳光子(688313):自主可控芯來到,領(lǐng)軍者蓄勢待發(fā)

業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等領(lǐng)域,實現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
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