第三代半導(dǎo)體對我國而言意義非凡,是中國大陸半導(dǎo)體(尤其是功率和射頻器件)追趕的極佳突破口,在第三代半導(dǎo)體追趕的路上,中國企業(yè)受到的阻礙將遠小于傳統(tǒng)硅基領(lǐng)域,發(fā)達國家可以用來制裁和控制中國第三代半導(dǎo)體發(fā)展的手段和技術(shù)也十分有限,中國企業(yè)正迎來追趕和發(fā)展的良機;碳化硅器件的意義不僅在于其本身的優(yōu)異性能,其更是會對產(chǎn)業(yè)帶來全方位的帶動,第三代半導(dǎo)體器件主要的應(yīng)用領(lǐng)域如新能源車、光伏和高鐵等,未來的主戰(zhàn)場都集中在中國,國內(nèi)企業(yè)也與部分車企和家電企業(yè)等進行了配套和產(chǎn)業(yè)合作,國產(chǎn)器件逐漸導(dǎo)入終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈,為國內(nèi)企業(yè)帶來更多試用、改進的機會。我們認為碳化硅有望引領(lǐng)中國半導(dǎo)體進入黃金時代。
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啟示:國產(chǎn)化黃金期開啟,具備一體化能力的平臺型企業(yè)空間巨大;風(fēng)險提示:下游需求疲軟,產(chǎn)品價格下滑;5G終端、新能源車增速放緩;行業(yè)大幅擴產(chǎn),競爭格局惡化
智能制造標準體系結(jié)構(gòu)包括A基礎(chǔ)共性、B關(guān)鍵技術(shù)、C行業(yè)應(yīng)用等3個部分,主要反映標準體系各部分的組成關(guān)系,到2023年,制修訂100項以上國家標準、行業(yè)標準
華為首次通過定量與定性結(jié)合的方式,對未來十年的智能世界,進行系統(tǒng)性描繪和產(chǎn)業(yè)趨勢展望,智能世界2030,華為提出了八個維度的展望
報告將介紹大模型領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展情況和趨勢,將梳理目前已經(jīng)出現(xiàn)的大模型產(chǎn)業(yè)落地模式,提出該模式誕生的條件、特點和優(yōu)勢,提出下一步工作建議
工信部聯(lián)科﹝2021﹞187號,我國智能制造發(fā)展迅速,制造業(yè)提質(zhì)增效步伐不斷加快,供給和創(chuàng)新服務(wù)能力不斷提升,支撐體系逐漸完善
數(shù)字孿生未來向輕型制造業(yè)加強滲透,在數(shù)字空間對物理設(shè)備的實時狀態(tài)進行呈現(xiàn),未來數(shù)字孿生將向輕型制造業(yè)加強滲透
報告將研究各市轄區(qū)智能制造的發(fā)展情況,從區(qū)域發(fā)展?jié)摿εc區(qū)域發(fā)展水平兩大維度建立評價體系,總結(jié)了我國智能制造發(fā)展圖景與發(fā)展建議
用戶流量需求擴大以及產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中不同產(chǎn)業(yè)群體對數(shù)字資產(chǎn)的關(guān)注,帶動多媒體數(shù)據(jù)及機器數(shù)據(jù)增長,一站式數(shù)據(jù)平臺應(yīng)運而生
報告對工業(yè)軟件四大細分賽道和工業(yè)APP進行拆解分析,展現(xiàn)中國工業(yè)軟件的發(fā)展現(xiàn)況,探究工業(yè)軟件發(fā)展的困境和機遇
智能制造是發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè);能制造是提升供給體系適配性,推動構(gòu)建新發(fā)展格局的重要抓手;智能制造是推進數(shù)字產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化
一是堅持創(chuàng)新驅(qū)動;二是堅持市場主導(dǎo);三是堅持融合發(fā)展;四是堅持安全可控;五是堅持系統(tǒng)推進;
四項重點任務(wù):一是加快系統(tǒng)創(chuàng)新;二是深化推廣應(yīng)用;三是加強自主供給;四是夯實基礎(chǔ)支撐