作為行業(yè)內專業(yè)的IT/CAD技術服務團隊，摩爾精英IT/CAD事業(yè)部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大會上發(fā)表的《芯片設計云計算白皮書1.0》中，初步探索了基于公有云的EDA計算平臺的實現(xiàn)方案。隨著進一步的探索和方案優(yōu)化，我們今天將發(fā)布《芯片設計云技術白皮書2.0》，進一步升級迭代EDA云計算的實現(xiàn)方案。在這一稿白皮書中，將基于Azure云平臺，呈現(xiàn)包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態(tài)云模型等。
對比于國外半導體發(fā)展軌跡來看，國外的半導體行業(yè)經(jīng)過30多年發(fā)展，成就了一個個大公司，國外大公司的云計算之路的驅動力更多在于混合算力的需要，前面的案例中都顯示了這一點。而國內的云計算之路的驅動力則更偏重于資源共享的需要。中國國內的芯片設計企業(yè)眾多，規(guī)模小、階段早，以云計算技術為基礎，將IP資源和技術支持、PDK資源和技術支持、EDA資源和技術支持、IT基礎架構資源和技術支持、CAD技術支持資源整合、標準化，打造生態(tài)型的設計云平臺，極大地實現(xiàn)資源共享、技術共享、平臺共享，加速中國半導體事業(yè)發(fā)展。
附件：摩爾精英發(fā)布《芯片設計云技術白皮書2.0》
2019年RPA市場規(guī)模為10.2億元，較上年增長96.6%。2020年受制于疫情和宏觀環(huán)境的影響，增速有所下滑為79.1%，但是RPA軟件和服務市場現(xiàn)處于藍海階段，仍有較大增長空間
增強工業(yè)安全生產(chǎn)的感知、監(jiān)測、預警、處置和評估能力，加速安全生產(chǎn)從靜態(tài)分析向動態(tài)感知、事后應急向事前預防、單點防控向全局聯(lián)防的轉變
《2020中國智能家居行業(yè)研究報告》從發(fā)展背景、行業(yè)現(xiàn)狀、典型案例分析以及未來發(fā)展趨勢四個方面進行論述�；谀壳靶袠I(yè)發(fā)展的最新情況，采用桌面研究、專家訪談、實地調研等多種方法對行業(yè)展開全面細致的研究
龍頭廠商標準化產(chǎn)品已達到60％-70％。SAAS MES作為一個平臺，使得MES產(chǎn)品標準化、模塊化成為可能，有效降低開發(fā)成本、降低交付周期、幫助企業(yè)減小管理風險
外資企業(yè)和中外合資企業(yè)是承接制造業(yè)離岸服務外包的主力，中國東部地區(qū)是制造業(yè)服務外包最大聚集地，但中部和東北地區(qū)制造業(yè)服務外包增長較東部地區(qū)更快
通過智能信息化平臺大幅度提高企業(yè)經(jīng)營管理水平，高度協(xié)同研產(chǎn)供銷存全生態(tài)鏈，使公司具備適應多品種、小批量產(chǎn)品共線柔性生產(chǎn)方式，快速響應、高效協(xié)同、快速交付高質量產(chǎn)品的能力
5G 手機迎來換機潮，有望帶動 3C 自動化設備行業(yè)新發(fā)展；中國工業(yè)機器人密度已超世界平均水平，但相比德日韓還有差距， 3C 自動化未來增長潛力較大
1套監(jiān)測指標體系、1套測算方法、1組典型樣本和1套系列指數(shù)。監(jiān)測指標體系包括平臺關鍵能力和平臺價值成效2個一級指標、平臺價值效益5個二級指標和14個采集項
梳理當前應用較為廣泛的第三方 SDK 類型和市場情況，結合實際案例分析第三方 SDK 存在的主要安全問題以及第三方 SDK提供者與 App開發(fā)者合作過程中面臨的法律合規(guī)問題。
藍領，在生活形態(tài)上被定義為基層勞動者，藍領人群也逐漸分為舊藍領和新藍領，新藍領指投身于服務業(yè)的勞動者
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是全新工業(yè)生態(tài)，與工業(yè)軟件彼此關聯(lián)，工業(yè)軟件是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺的重要組成部分，而工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)也為工業(yè)軟件的應用與開發(fā)提供了新的可能
《關鍵與新興技術國家戰(zhàn)略》介紹了美國為保持全球領導力而強調發(fā)展關鍵與新興技術，并提出兩大戰(zhàn)略支柱，明確了20項關鍵與新興技術的清單
