通用大模型2024年發(fā)展趨勢：多功能與小型化

在2024年，大模型的技術(shù)發(fā)展將趨向多功能與小型化，同時產(chǎn)業(yè)端將強調(diào)自主研發(fā)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化

技術(shù)端

1 模型整合統(tǒng)一

未來的技術(shù)演進方向是實現(xiàn)大模型底層框架的整合與標(biāo)準(zhǔn)化，從多樣的架構(gòu)（如雙編碼器、 單邊解碼等）轉(zhuǎn)向統(tǒng)一的、效率最優(yōu)化的開源底層框架，提升模型的通用性和可維護性。

2 參數(shù)規(guī)模擴展

為確保模型質(zhì)量和性能，未來的大模型將采用更深層的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和更龐大的數(shù)據(jù)集進行預(yù) 訓(xùn)練，尤其在數(shù)據(jù)量和參數(shù)量上將迎來顯著躍升。

3 多模態(tài)融合

大模型將逐漸融入圖片、音頻、視頻等多種模態(tài)信息，實現(xiàn)跨模態(tài)的交互與理解，從而拓 寬其應(yīng)用場景和實用價值。

4 大模型小模型化

在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用層面，結(jié)合底層基礎(chǔ)大模型和針對特定行業(yè)的精簡數(shù)據(jù)微調(diào)，將訓(xùn)練出更為實用、更易于產(chǎn)業(yè)落地的小型化大模型。

產(chǎn)業(yè)端

1 國產(chǎn)AI芯片自主研發(fā)

為確保中國大模型的長遠(yuǎn)發(fā)展和避免外部制裁風(fēng)險，國內(nèi)AI計算芯片的自主研發(fā)將成為關(guān) 鍵戰(zhàn)略方向。

2 數(shù)據(jù)產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)深化

優(yōu)化和完善現(xiàn)有數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，是 推動大模型“燃料”質(zhì)量提升和數(shù)量增長的重要驅(qū)動 力，在2024年將作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的首要任務(wù)。

3 “套殼”微調(diào)策略

為滿足產(chǎn)業(yè)實際需求并適應(yīng)中小企業(yè)的發(fā)展特點，“套殼”微調(diào)（即在現(xiàn)有大模型基礎(chǔ)上 進⾏針對性調(diào)整）將成為除行業(yè)巨頭外企業(yè)的主要發(fā)展策略。

4 人工智能倫理責(zé)任

隨著大模型性能的飛速提升和實⽤性的增強，確保AI技術(shù)與社會倫理道德標(biāo)準(zhǔn)相⼀致將成 為⼤模型持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵考量因素。