《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期趨勢(shì)及核心問題討論》回顧了全球和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年以來的變化，分析了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三個(gè)核心問題
國(guó)內(nèi)外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，成本也在持續(xù)下降，產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點(diǎn)臨近，到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金，即 10 年 20 倍增長(zhǎng)
十強(qiáng)企業(yè):歌爾聲學(xué)，瑞聲聲學(xué)，敏芯微電子，艾睿光電，美新半導(dǎo)體，美泰電子，納芯微電子，邁瑞微電子，感芯慰電子
十強(qiáng)企業(yè)：安世半導(dǎo)體，楊杰電子，華潤(rùn)微電子，華微電子，樂山無線電，無錫新潔能源，長(zhǎng)晶科技，燕東微電子，捷捷微電子
十大企業(yè)：長(zhǎng)電科技，華達(dá)微電子，天水華天，恩智浦，威訊聯(lián)合半導(dǎo)體，三星電子蘇州，海太半導(dǎo)體，安靠封測(cè)，全迅視頻，晟碟半導(dǎo)體
十大企業(yè):三星中國(guó)、英特爾半導(dǎo)體大連，中芯國(guó)際，海力士半導(dǎo)體，華虹，臺(tái)積電，華潤(rùn)微電子，和艦芯片，西安微電子、武漢新芯集成電路
《2020亞太四大半導(dǎo)體市場(chǎng)的崛起》分析了亞太四大半導(dǎo)體市場(chǎng)各自的現(xiàn)狀、優(yōu)勢(shì)和機(jī)會(huì)，并介紹了主要企業(yè)和其在產(chǎn)業(yè)鏈中的分工
以GaN和SiC為首的第三代半導(dǎo)體將成為支持“新基建”的核心材料，在“新基建”的助力下，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體廠商將迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇
分析了全球集成電路市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀和競(jìng)爭(zhēng)格局，對(duì)全球集成電路行業(yè)重大事件及影響進(jìn)行了梳理，歸納剖析了全球集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素
分析了本輪疫情中大陸電子龍頭產(chǎn)業(yè)鏈地位提升、供應(yīng)鏈份額集中、庫(kù)存下降以及國(guó)產(chǎn)替代加速背景下的全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤娴默F(xiàn)狀，并梳理出值得關(guān)注的標(biāo)的公司
1 北方華創(chuàng)，2 中微公司，3 華卓精科，4 芯源微，5 盛美半導(dǎo)體，6 至純科技，7 精測(cè)電子，8 華峰測(cè)控，9 萬業(yè)企業(yè)，10 賽騰股份
報(bào)告拆分介紹了芯片制造四大工藝流程，并對(duì)比分析了國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備需求未來預(yù)計(jì)繼續(xù)持續(xù)增長(zhǎng)
