進(jìn)一步優(yōu)化我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,提升產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新能力和整體水平,支持企業(yè)做大做強(qiáng),推進(jìn)重大項(xiàng)目建設(shè),鞏固提升優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié),加大財(cái)政、稅收、信貸、上市、融資擔(dān)保、保險(xiǎn)、基金方面支持,加大人才引進(jìn)、培育、服務(wù)保障、獎(jiǎng)勵(lì)以及學(xué)科專(zhuān)業(yè)建設(shè)力度,進(jìn)一步促進(jìn)我省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
《若干政策》共分為5個(gè)部分26條支持舉措。
(一)提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力。包括組織關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、建設(shè)高水平創(chuàng)新平臺(tái)、提升公共服務(wù)平臺(tái)能力、加大集成電路創(chuàng)新產(chǎn)品推廣力度、提高知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)水平、加強(qiáng)質(zhì)量與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)等6條支持舉措。
(二)提升產(chǎn)業(yè)鏈整體水平。包括支持企業(yè)做大做強(qiáng)、鞏固提升產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)、加快智能化改造數(shù)字化轉(zhuǎn)型等3條支持舉措。
(三)形成財(cái)稅金融支持合力。包括加大財(cái)政資金支持力度、落實(shí)稅收優(yōu)惠政策、加強(qiáng)信貸投放支持、鼓勵(lì)企業(yè)上市融資、發(fā)揮融資擔(dān)保作用、強(qiáng)化保險(xiǎn)保障、用好產(chǎn)業(yè)基金等7條支持舉措。
(四)增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)人才支撐。包括加快高層次人才引進(jìn)、加強(qiáng)高校集成電路學(xué)科專(zhuān)業(yè)建設(shè)、加強(qiáng)急需緊缺人才培育、加強(qiáng)人才服務(wù)保障、加大突出貢獻(xiàn)人才獎(jiǎng)勵(lì)等5條支持舉措。
(五)優(yōu)化發(fā)展環(huán)境。包括推進(jìn)重大項(xiàng)目建設(shè)、強(qiáng)化用地保障、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈暢通、支持長(zhǎng)三角協(xié)同創(chuàng)新、營(yíng)造良好營(yíng)商環(huán)境等5條支持舉措。
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