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2019年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)

來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)      編輯:創(chuàng)澤      時(shí)間:2020/10/13      主題:其他   [加盟]
序號(hào) 企業(yè)名稱
1 安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
2 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
3 華潤(rùn)微電子控股有限公司
4 吉林華微電子股份有限公司
5 樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司
6 蘇州固鑄電子股份有限公司
7 無(wú)錫新潔能股份有限公司
8 江蘇長(zhǎng)晶科技有限公司
9 北京燕東微電子有限公司
10 江蘇捷捷微電子股份有限公司


  



2019年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)

江蘇長(zhǎng)電科技股份,南通華達(dá)微電子集團(tuán),天水華天電子集團(tuán),,,恩智浦半導(dǎo)體,,,威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京),三星電子(蘇州)半導(dǎo)體,海太半導(dǎo)體(無(wú)錫),安靠封裝測(cè)試(上海),全訊射頻科技(無(wú)錫),晟碟半導(dǎo)體(上海)

2019年中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)

三星(中國(guó))半導(dǎo)體,英特爾半導(dǎo)體(大連),中芯國(guó)際集成電路制造,SK海力士半導(dǎo)體(中國(guó)),上海華虹(集團(tuán)),臺(tái)積電(中國(guó)),華潤(rùn)微電子,和艦芯片制造(蘇州)股份,西安微電子技術(shù)研究所,武漢新芯集成電路制造

2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)

海思半導(dǎo)體,豪威集團(tuán),智芯微電子科技,深圳市中興微電子技術(shù),清華紫光展銳,華大半導(dǎo)體,深圳市匯頂,格科徹電子(上海),杭州士蘭微電子股份,北京兆易創(chuàng)新

47頁(yè)報(bào)告看懂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期趨勢(shì)及三大核心問(wèn)題

《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期趨勢(shì)及核心問(wèn)題討論》回顧了全球和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年以來(lái)的變化,分析了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三個(gè)核心問(wèn)題

揭秘第三代半導(dǎo)體碳化硅!爆發(fā)增長(zhǎng)的明日之星,國(guó)產(chǎn)前途無(wú)量

國(guó)內(nèi)外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟,成本也在持續(xù)下降,產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點(diǎn)臨近,到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金,即 10 年 20 倍增長(zhǎng)

2019年中國(guó)半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)

十強(qiáng)企業(yè):歌爾聲學(xué),瑞聲聲學(xué),敏芯微電子,艾睿光電,美新半導(dǎo)體,美泰電子,納芯微電子,邁瑞微電子,感芯慰電子

2019年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)

十強(qiáng)企業(yè):安世半導(dǎo)體,楊杰電子,華潤(rùn)微電子,華微電子,樂(lè)山無(wú)線電,無(wú)錫新潔能源,長(zhǎng)晶科技,燕東微電子,捷捷微電子

2019年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)

十大企業(yè):長(zhǎng)電科技,華達(dá)微電子,天水華天,恩智浦,威訊聯(lián)合半導(dǎo)體,三星電子蘇州,海太半導(dǎo)體,安靠封測(cè),全迅視頻,晟碟半導(dǎo)體

2019年中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)

十大企業(yè):三星中國(guó)、英特爾半導(dǎo)體大連,中芯國(guó)際,海力士半導(dǎo)體,華虹,臺(tái)積電,華潤(rùn)微電子,和艦芯片,西安微電子、武漢新芯集成電路

德勤發(fā)布《2020亞太四大半導(dǎo)體市場(chǎng)的崛起》

《2020亞太四大半導(dǎo)體市場(chǎng)的崛起》分析了亞太四大半導(dǎo)體市場(chǎng)各自的現(xiàn)狀、優(yōu)勢(shì)和機(jī)會(huì),并介紹了主要企業(yè)和其在產(chǎn)業(yè)鏈中的分工

2020“新基建”風(fēng)口下第三代半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展與投資價(jià)值白皮書(shū)

以GaN和SiC為首的第三代半導(dǎo)體將成為支持“新基建”的核心材料,在“新基建”的助力下,國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體廠商將迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇

《2020全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》發(fā)布

分析了全球集成電路市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀和競(jìng)爭(zhēng)格局,對(duì)全球集成電路行業(yè)重大事件及影響進(jìn)行了梳理,歸納剖析了全球集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素
 
資料獲取

服務(wù)機(jī)器人在展館迎賓講解
半導(dǎo)體
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== 機(jī)器人推薦 ==
 
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服務(wù)機(jī)器人(迎賓、講解、導(dǎo)診...)

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