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揭秘第三代半導(dǎo)體碳化硅!爆發(fā)增長的明日之星,國產(chǎn)前途無量

來源:平安證券      編輯:創(chuàng)澤      時間:2020/9/20      主題:其他   [加盟]

目前 SIC 行業(yè)發(fā)展的瓶頸主要在于 SIC 襯底成本高(是 Si 的 4-5 倍,預(yù)計(jì)未來 3-4 年價格會逐漸降為 Si 的 2 倍),同時 SIC MOS 為代表的 SIC 器件產(chǎn)品穩(wěn)定性需要時間驗(yàn)證。國內(nèi)外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟,成本也在持續(xù)下降,產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點(diǎn)臨近,Yole 預(yù)計(jì) SIC 器件空間將從 2019 年4.8 億美金到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金,即 10 年 20 倍增長。


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電子行業(yè)投資機(jī)會:半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、安防、光學(xué)

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