《2020全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書》發(fā)布

2020年8月26日上午，“2020世界半導(dǎo)體大會(huì)”在南京國(guó)際博覽中心順利舉行。論壇上，賽迪顧問(wèn)副總裁李珂分享了“2020全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望”主題演講，并發(fā)布了《2020全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書》。

《2020全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書》從全球集成電路的整體市場(chǎng)出發(fā)，深入分析了全球集成電路市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀和競(jìng)爭(zhēng)格局，對(duì)全球集成電路行業(yè)重大事件及影響進(jìn)行了梳理，歸納剖析了全球集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素，并對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善提供參考借鑒